SMT生产流程及其相应设备_幸运飞艇SMT

SMT生产流程及其相应设备

SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写,中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高,提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力,比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺,材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。那么SMT生产流程及其相应设备都有哪些呢,今天幸运飞艇SMT在此忽略介绍一下:

2.1单面板生产流程及其相应设备

供板 印刷红胶(或锡浆) 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流固化(或焊接) 目视检查 测试 包装
(回流焊接炉) (放大镜) (测试机)

SMT生产流程及其相应设备

2.2双面板生产流程及其相应设备

2.2.1一面锡浆﹑一面红胶之双面板

供板 印刷锡浆) 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷红胶
(回流焊接炉) (放大镜) (吸板机) (印刷机/点胶机)
投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流固化
(自动送板机) (贴片机) (回流焊接炉)
目视检查 测试 包装
(放大镜) (测试机)

2.2.2双面锡浆板

供板 印刷锡浆 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷锡浆
(回流焊接炉) (放大镜) (吸板机) (印刷机/点胶机)
投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流焊接
(自动送板机) (贴片机) (回流焊接炉)
目视检查 测试 包装
(放大镜) (测试机)

3.SMT元器件

SMT元器件的设计﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC:含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD:包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕

3.1表面安装电阻

3.1.1 电阻以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

3.1.2 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一般丝印于组件表面﹐常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为奥姆。如﹕
103 表示 10KΩ 10000Ω
101 表示 100Ω
124 表示 120KΩ 120000Ω

但对于阻值小的电阻有如下表示
6R8…………………….6.8Ω
2R2…………………….2.2Ω
109…………………….1.0Ω

有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕
3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)
1203…………………..120000Ω (120KΩ)
3302…………………..33000Ω (33KΩ)
4702…………………..47000Ω (47KΩ)

电阻表面丝印字符易误判而致用料错误的电阻值有:
183………..103 221…………122
152…………221 332…………392
223………..822 820…………220
303………..363 101…………104

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故在对易误判丝印的电阻使用时,务必小心谨慎,必要时可借助仪表(如 LCR 测试仪等)进行准确判定。表面安装电阻常用电功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型电阻为1/ 10W, ”3216”型号为1/8W。电阻阻值误差是组件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分别用字母F﹑J﹑K和M代表。体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕
体积类型 长 宽
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)
1005/0402 1.0/4 0.5/2
1608/0603 1.6/6 0.8/3
2012/0805 2.0./8 1.2/5
3216/1206 3.2/12 1.6/6
注: 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
在元器件取用时﹐须确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必须经品保人员确认。
3.1.3 一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.1.4 包装方式有带式(纸带和胶带)和散装两种。

3.2表面安装电容

3.2.1 电容以字母C代表,基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)、纳法(NF)﹑皮法(PF),相互间换算关系:
1F=10 UF =10 NF=10 PF

3.2.2 表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。两者间关系如下﹕
直接表示法 三位数字表示法
0.1UF(100NF) 104
100PF 101
0.001UF(1NF) 102
1PF 109

因电容容值未丝印在组件表面﹐且体积大小﹑厚度﹑颜色相同的组件﹐容值大小不一定相同﹐故对电容容值判定必须借助检测仪表(如:LCR 测试仪)测量。误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分别用字母J﹑K﹑Z表示。借助组件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。如﹕
B104K 容值在90~~110NF之间为合格品
F104Z 容值在80~~180NF之间为合格品
表面安装电容(片状)的体积大小类同于片状电阻﹕
体积类型 长 宽
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)
1005/0402 1.0/4 0.5/2
1608/0603 1.6/6 0.8/3
2012/0805 2.0./8 1.2/5
3216/1206 3.2/12 1.6/6
注: 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝印有容量大小(单位为微法)和耐压(单位为伏特)。耐压表示此电容允许的工作电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而损坏。

3.2.3 一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.2.4 包装方式有带式(纸带和胶带)和散装两种。

3.3表面安装二极管

3.3.1 二极管以字母D代表,它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。片状型又有二引脚和三引脚两种状 。在外观检查中,必须注意其表面有无破损和脱落。

3.3.3 一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定

3.3.4 包装方式有带式(纸带和胶带)。

3.4表面安装三极管

3.4.1 三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB 上焊盘和丝印标识一致。表面安装三极管为了表示不同类别﹐常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号、类别。
一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。包装方式有带式(纸带和胶带)。

3.5表面安装电感

电感以字母”L”代表,其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR测试仪“测量其电感量区分。一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。包装方式有带式(纸带和胶带)。

3.6表面安装集成电路

3.6.1 集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕字面向上正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

3.6.2 集成电路依引脚形状可分为:J型与Z(鸥翼)型两种;电路依封装形式可分为:SOJ (小型J引脚IC)、SOP(小型封装)、TSOP(薄的小型封装)、QFP(方型扁平封装)、TQFP(薄的方型扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)和PLCC(双列塑料封装)。

3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸:
SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm
QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm

3.6.2 贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

3.6.3 搬运﹑使用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手接触IC需戴静电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

3.6.4 J 型引脚PLCC类型IC 的引脚弯向内部,回流焊接后检查时,需将PCBA 与目光平行,以观其引脚有无变形、假焊等现象。鸥翼型QFP 封装类IC 的引脚细小、强度不高,回流焊接后检查时,需重点检查引脚变形、短路和假焊等现象。 球栅阵列类BGA ,因其引脚为球形在底部,回流焊接后检查时,主要检查有无超出PCB 上白色框线;在允许情况下,可借助设备(如:X 光机)透视检查。

3.6.5 集成电路的保存
有效期:温度小于40度、湿度小于90%RH的条件下可保存12个月;打开包装后,在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下,需72小时之内用完;未用完之IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内,于使用同种IC 时优先投入使用;在打开包装时若湿度显示卡在18~28摄氏度条件下,显示湿度大于20%RH,则在使用前需进行烘烤;具体烘烤时间参见“PCB(A)/IC 烘烤时间参考卡”执行。所有存放均需防静电操作。

3.6.6 包装方式有带式(纸带和胶带)、盘式和管式三种。

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