标准贴片元器件焊接步骤_幸运飞艇SMT

标准贴片元器件焊接步骤

幸运飞艇SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接,但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧,下面幸运飞艇SMT以焊接SD卡座进行讲解。

表面贴装元件

一,固定一个元件脚

不像许多表面贴装元件,固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好,接下来我们再焊接四个小脚,使其永久化。。

表面贴装元件

二,加热元件脚

通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的,所以我们大部分热量向盘启动。

表面贴装元件

三,加锡

烙铁加热OK后,取锡线放于烙铁头的另一侧。此时焊料应当熔化并开始流入SD卡座脚内。

表面贴装元件

四,取步锡线

应用刚够焊料以确保良好的接合,然后保持的热量,而焊料销和垫,使良好的电键之间灯芯起来。

表面贴装元件

五,取走烙铁让其冷却

除去铁和允许联合冷却不受干扰。

存在的问题?

如果焊接存在问题请在,本指南 说明了许多具有预防和修复建议常见的焊接问题的最后一页。

常见元件贴片焊接不良的解决方法

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