SMT贴片车间MSD管制办法

幸运飞艇SMT贴片车间MSD管制办法,提供SMT生产作业标准系统之建立,确保生产材料使用正常,促使SMT生产作业符合作业规范,以达成生产效率与品质的提升。

一、MSD管制对象

所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,钽质电容,电解电容等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件。如下图:

二、MSD管制方法

1.所有新送到物料区的MSD元件,必须储存在室温35℃以下,湿度60%以下环境。储存周期时间不能超过三个月。

MSD元件包装

MSD元件包装


2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不开封的元件有效期为1年,超过有效期的不能使用。
MSD黄色标签

MSD黄色标签


3.拆封后的MSD元件,最长时间不能超过72小时,如特殊元件BGA,IC可控制更严,需要使用时才可以拆封,当天生产内用完,(QFP生产时间为10小时,SOP/SOJ/PLCC为48小时)不使用时必须放回防潮箱保存。

4.所有MSD元件拆封后:一般讲,若湿度指示卡所有黑圈显示兰色说明是干燥的,8%和10%有粉红色属于安全范围,20%的圈变成粉红色,就必须要重新干燥。湿度指示卡读法如下:

MSD湿度指示卡

MSD湿度指示卡

OK粉红色NG

三、已吸湿的MSD元件烘烤

1) 一般烘烤,烘箱温度为40+-2℃,相对湿度小于5%,应烘烤192小时。
2) 高温烘烤:烘箱温度设为125+-5℃,烘干时间为8~48小时。
3) 若厂商有特殊要求的,应按厂商要求烘烤。
4) 注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱烘烤。
5) 除湿后的MSD需放在防潮箱并填写‘BGA,IC材料启用及回收记录表’。烘烤后的MSD需放在防潮箱内168小时用完。
6)对第一次过完炉的含有MSD的PCBA,必须在72小时内用完,或用静电袋密封保存按上述要求处理防潮防湿。

» 本文来自:幸运飞艇SMT » SMT贴片车间MSD管制办法 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:http://www.vipsmt.com/news/gsxw//news/gsxw/19251.html

» 本文标签: , , ,


相关阅读

  • 暂无相关文章